PEREKATAN / PENGEDAPAN / PENETAPAN

Pelekat elektronik

Bahan untuk merekat, menetapkan dan mengedap komponen elektronik, dengan pilihan pengerasan UV, haba dan kelembapan untuk disemak.

Bincangkan aplikasi anda Minta TDS / SDS

PEREKATAN DAN PERLINDUNGAN

Mulakan dengan komponen.

Ilustrasi aplikasi penetapan gentian dan komponen optik bersama papan elektronik

AI dan modul optik

Penetapan dan perlindungan optik

Terokai lokasi dan buat semakan

Ilustrasi aplikasi kamera automotif dan pemasangan pengawal terbuka

Elektronik dan penderiaan automotif

Kamera, sensor dan pengawal

Terokai lokasi dan buat semakan

Ilustrasi aplikasi sambungan struktur, bingkai paparan dan pemasangan komponen optik

Paparan dan optik

Bingkai, sokongan dan sambungan

Terokai lokasi dan buat semakan

Ciri bahan

Pengerasan UV, haba dan kelembapan
Pendispensan tepat
Perekatan

Kriteria pemilihan

01Substrat dan penyediaan permukaan
02Peralatan pengerasan dan masa takt
03Kekuatan, kefleksibelan dan ketahanan

Lihat panduan pemilihan

PRODUCT SERIES

Siri produk dipilih mengikut aplikasi

Kimia pelekat dan pengerasan

Pilih kimia dan proses pengerasan. Gabungan pengerasan dwi disahkan bagi setiap gred.

Pendispensan pelekat panas pada sambungan perumah elektronik — ilustrasi aplikasi

Pelekat leburan panas reaktif PUR

Semak pendispensan panas dan pengerasan kelembapan, termasuk substrat, suhu pendispensan, masa pemasangan dan penyimpanan.

Tanya tentang siri ini

Adegan ilustrasi disunting berdasarkan pembungkusan pelekat UV EUBO

Pelekat UV dan pengerasan dwi

Semak kawasan diterangi dan terlindung, kemudian selaraskan proses pengerasan terma atau kelembapan bagi gred tertentu.

Tanya tentang siri ini

Ilustrasi aplikasi pendispensan tepat untuk pemasangan elektronik

Pelekat epoksi dan SMT

Semak penetapan dan pengkapsulan elektronik berdasarkan komponen sebenar, geometri titik, pengerasan dan proses berikutnya.

Tanya tentang siri ini

Lebih banyak siri (6）

Sambungan perumah elektronik kompak — ilustrasi aplikasi

Pelekat akrilik diubah suai

Calon perekatan pemasangan untuk disemak mengikut substrat, jurang, masa kerja dan keperluan sambungan.

Tanya tentang siri ini

Bahan perekatan dan pengedapan silikon

Semak perekatan dan pengedapan elektronik mengikut pencampuran, pengerasan, geometri sambungan dan kesan terhadap bahan berdekatan.

Tanya tentang siri ini

Ilustrasi papan tanpa jenama yang disunting bagi pendispensan penetapan penyambung

Pelekat UV untuk penetapan PCBA

Pelekat pengerasan UV untuk penentuan kedudukan dan penetapan pantas komponen pada PCBA. Semak lokasi pendispensan, akses UV, keadaan pengerasan dan lekatan pada bahan sebenar.

Tanya tentang siri ini

Ilustrasi aplikasi yang disunting bagi pistol kartrij dua komponen dengan pengadun statik lurus di sebelah bebibir perumah

Pelekat dua komponen

Semak perekatan atau pengedapan mengikut nisbah campuran, geometri jalur sapuan, pengerasan, keadaan terma dan mekanikal.

Tanya tentang siri ini

Adegan ilustrasi disunting berdasarkan pembungkusan kartrij EUBO SR-2122

Pelekat silikon pengalir haba

Pelekat silikon terma untuk pemindahan haba dan perekatan. Semak gred yang tepat, ketebalan ikatan dan keadaan pengerasan.

Tanya tentang siri ini

Adegan ilustrasi disunting berdasarkan pembungkusan kartrij EUBO EP8210

Pelekat epoksi dua komponen

Campurkan resin dan pengeras sebelum digunakan. Semak calon seperti EP8210 mengikut substrat, pencampuran, masa kerja dan pengerasan.

Tanya tentang siri ini

PRODUCT LINEUP

Rangkaian produk

Nama pelekat PUR, SMT, silikon terma dan epoksi dua komponen yang disahkan. Ini tidak menentukan prestasi seluruh siri; sahkan keserasian proses gred tertentu dalam rekod terkini.

Gred pelekat pilihan

Gred pelekat pilihan
Gred / produk	Jenis bahan	Aplikasi untuk disemak
SR-2122Buat pertanyaan	Pelekat terma silikon dua komponen	Antara muka pengurusan terma elektronik dan perekatan
EP8210Buat pertanyaan	Pelekat epoksi dua komponen	Perekatan struktur komponen
UR 6140Buat pertanyaan	Pelekat leburan panas PUR pengerasan kelembapan	Perekatan pemasangan dan pendispensan panas
EP8211Buat pertanyaan	Pelekat SMT epoksi satu komponen pengerasan haba	Penetapan komponen elektronik pada PCB

Nyatakan gred atau nama produk dalam pertanyaan anda. Komposisi, sifat berangka dan keadaan penggunaan disediakan dalam TDS dan SDS terkini bagi produk tertentu.

Minta dokumen produk

APPLICATION & SELECTION

Terokai komponen dan proses.

Contoh aplikasi untuk penilaian pada komponen sebenar. Padankan keadaan operasi dengan dokumentasi bagi gred yang tepat.

Perekatan PCB dan penyambung

Semak penetapan komponen dan perekatan penyambung pada PCB berdasarkan kawasan sambungan, laluan pendispensan dan keadaan pengerasan.

Fokus penilaian: Dos, aliran tidak diingini, kawasan terlindung, pengesahan pengerasan dan sambungan selepas pendedahan.

Modul paparan dan kaca

Semak perekatan paparan dan kaca berdasarkan keperluan laluan optik, rupa dan pengerasan.

Fokus penilaian: Transmisi, gelembung, pengerasan, anjakan dan aliran sekitar.

Pengkapsulan dan penetapan elektronik

Tetapkan kawasan pengkapsulan, kimia dan proses pengerasan untuk modul elektronik.

Fokus penilaian: Jurang, pengisian, kelikatan, suhu pengerasan, pengecutan dan antara muka.

Lebih banyak contoh penilaian (3)

Perumah dan sambungan struktur

Semak substrat, geometri sambungan, jurang dan kefleksibelan untuk ikatan perumah serta struktur.

Fokus penilaian: Penyediaan, kawasan sambungan, beban, lokasi kegagalan dan ketahanan.

Pencampuran dan pengisian dua komponen

Padankan kartrij dan pengadun dengan proses pendispensan; sahkan nisbah campuran dan masa kerja bagi gred tersebut.

Fokus penilaian: Nisbah campuran, keseragaman, masa kerja, gelembung dan geometri pengisian.

Antara muka terma dan sambungan fleksibel

Tetapkan peranan terma, perekatan dan pengedapan bersama sifat elektrik yang diperlukan.

Fokus penilaian: Ketebalan, luas sentuhan, tegasan, penebatan elektrik dan kitaran terma.

Nilai geometri pendispensan halus dan keadaan proses

PROCESS ENGINEERING

Pendispensan, pemasangan dan pengerasan

Semak substrat dan penyediaan
Tetapkan keadaan pendispensan dan pemasangan
Sahkan keadaan pengerasan
Nilai keandalan sambungan

TECHNICAL REVIEW

Prestasi sambungan dan proses

Untuk spesifikasi berangka, rujuk TDS terkini bagi gred tertentu.

Kelikatan dan pendispensan: Nyatakan suhu, dos dan geometri sapuan.
Keadaan pengerasan: Sahkan mekanisme pengerasan cahaya, haba atau kelembapan bagi gred tertentu.
Kekuatan ikatan: Padankan substrat, kaedah ujian dan pengkondisian.
Tegasan selepas pengerasan: Semak geometri sambungan dan perubahan selepas kitaran terma.

Soalan

Adakah bahan UV mengeras di kawasan terlindung?

Ini bergantung pada laluan pendedahan dan mekanisme pengerasan gred tertentu. Periksa kawasan terlindung dan kedalaman, kemudian tetapkan proses yang diperlukan.