Sekilas pandang
Perekatan dan pengedapan elektronik
Tetapkan substrat dan jurang sambungan, akses cahaya atau haba, geometri pendispensan dan penilaian persekitaran. Sahkan proses pemasangan menyokong kaedah pengerasan yang dicadangkan sebelum membandingkan calon bahan.
01 / TEROKAI BAHAGIAN
Bahagian yang perlu diperiksa dan kepentingannya
Antara muka perekatan dan jurang
Rekodkan substrat, penyediaan permukaan, kawasan perekatan dan jurang. Nilai geometri sambungan sebenar.
- REKOD
- Substrat, penyediaan permukaan, kawasan perekatan dan jurang
Akses pengerasan
Kenal pasti kawasan terlindung, kekangan pemanasan dan toleransi haba komponen, kemudian bandingkan dengan keadaan pengerasan calon bahan.
- REKOD
- Keadaan cahaya/haba, akses dan kekangan peralatan
Pendispensan dan penilaian
Rekodkan dos, geometri jalur sapuan dan masa sehingga pemasangan. Gunakan kriteria penerimaan yang konsisten sebelum dan selepas ujian persekitaran.
- REKOD
- Pendispensan, masa pemasangan, suhu/kelembapan dan kriteria penerimaan
02 / RANCANG SEMAKAN
Hubungkan rekod dengan ujian pada komponen sebenar.
- 01
Tetapkan titik permulaan yang konsisten
Rekodkan bahan, proses, bahan semasa dan masalah. Nyatakan keadaan yang akan diubah semasa perbandingan.
- 02
Semak gred yang tepat dan rekod terkini
Semak TDS/SDS terkini dan keadaan ujian. Bezakan sifat yang didokumenkan daripada pemeriksaan yang memerlukan komponen sebenar.
- 03
Bandingkan menggunakan kriteria penerimaan yang sama
Tetapkan kaedah dan kriteria penerimaan. Rekodkan perubahan sebelum dan selepas rawatan atau penilaian berulang dalam keadaan yang konsisten.
03 / TERUSKAN SEMAKAN
Bincangkan bahan berdasarkan keadaan komponen.
Pelekat elektronikTambahkan keadaan yang anda ketahui pada senarai semak pertanyaan. Jika gred belum dipilih, mulakan dengan keperluan untuk menyemak calon bahan dan rekod.